我们经常去修电脑或者笔记本，经常听人说“这是显卡/北桥问题，需要做BGA！”我经常听到这样的说法，比如在你的电脑上做一个BGA。那么什么是BGA呢？

    BGA最初指的是芯片封装，全称是BallGridArray封装。它最早是由IBM在20世纪60年代开发的，但在20世纪90年代开始流行。BGA封装的明显特点是芯片上没有引脚，而是锡球密集分布在芯片下方。因为焊球可以分布在整个平面上，所以相同尺寸的芯片可以容纳比引脚从周围引出的TSOP封装更多的引脚。TSOP可以达到200个引脚，但BGA可以轻松达到1000多个引脚。

    而我们平时说的BGA，其实就是焊接BGA芯片或者换一个芯片。为什么修电脑的时候经常提到BGA？BGA的广泛应用是因为计算机中使用的芯片频率很高。在其他电子产品中，BGA并不是特别使用。其实BGA并没有想象中的那么差。很多时候，很多维修人员在毫无头绪的情况下做BGA是他们的习惯。这是一个不好的习惯，直接导致很多本来可以修好的机器报废。因为BGA做了很多次，对主板PCB还是有害的。

    还有一个原因是BGA难做，可以提高报价。

    BGA芯片没有引脚，不能像传统的带引脚芯片那样手工焊接。无论是焊接还是更换，都需要BGAReworkStation。早期保养行业，BGA可以做鸡毛鳞片。原因是当年BGA维修站价格太高，每转30W以上。只有钱好的大学里的一些科研机构才买得起。但近年来，国内BGA维修站遍地开花。现在一个中等配置的BGA维修站不到人民币W，一台高配置的电脑价格不到人民币W..

    BGA返工站的工作原理是加热BGA芯片，穿透芯片本体，熔化下面的焊球，完成焊接。主要难点是温度的精确控制。加热方式主要有热风和红外线。两种加热方式各有利弊，但红外加热要想达到良好的加热效果，对材料的要求非常高。价格失控。相比之下，热风加热对材料的要求低得多。所以国内BGA一般以热风为主。